Détails techniques

• Type de montage 352-LBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Parallel
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 98kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 60MHz
• Tension alternative maximale 352-BGA (35x35)