技术细节

• 安装类型 256-BGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 200MHz
• 接触端接 80K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 ARM9®
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• 长度 - 尖端 EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 256-BGA (17x17)
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