技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket - 200
• 等效串联电阻 0.590" L x 1.300" W (15.00mm x 33.00mm)
• 频率 - 自谐振 1GHz
• 接触端接 256MB
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 70°C
• 测量范围 MPU, DSP Core
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A8, DM3730
• 额定电流 - 系列 TMS320C64x (DSP)
• 电流饱和 - 并联 512MB