技术细节

• 安装类型 116-WFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 100MHz, 150MHz
• 接触形状 1MB (1M x 8)
• 接触端接 288K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 FLASH
• 双向通道 32K x 8
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M4/M0
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
• 二极管配置 32-Bit Dual-Core
• 发光面 (LES) 1.7V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 116-BGA (5.2x6.4)
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